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💎 奈米級量測精準度:半導體前中後段製程,良率提升 10% 數據即時上雲

3月05日 週四

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新竹縣工業會

在競爭白熱化的半導體產業,量測的準確性與即時性直接決定晶圓與封裝的最終良率。製程進入奈米時代,微小的缺陷與參數偏差都可能導致巨額損失。研德企業專注於提供半導體前中後段的精密量測與分析解決方案。我們代理全球頂尖品牌的高階量測儀器,並提供數據整合服務,協助客戶建立製程閉環控制。導入研德方案後,客戶成功將關鍵製程的參數偏差縮小 30%,產品良率平均提升 10%,大幅強化國際競爭力。

💎 奈米級量測精準度:半導體前中後段製程,良率提升 10% 數據即時上雲
💎 奈米級量測精準度:半導體前中後段製程,良率提升 10% 數據即時上雲

時間和地點

2026年3月05日 下午1:30 – 下午3:00

新竹縣工業會, 302台湾新竹縣竹北市縣政八街77號

關於本活動



🔬 研德企業 (半導體精密量測)


服務行業: 


晶圓製造(Foundry)、IC 封裝測試、Micro LED/Micro-OLED、光電半導體


廠商痛點:


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